Intel EU80574JJ053NSLAP4

表面安装

YES

终端数量

771

Package Description

LGA, LGA771,30X33,46/43

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA771,30X33,46/43

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EU80574JJ053NSLAP4

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.81

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-N771

资历状况

不合格

电源

0.85/1.35 V

速度

2330 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

60000 mA

位元大小

64