Intel EWIXP460BAD

底架

表面贴装

包装/外壳

544-BBGA

表面安装

YES

引脚数

544

供应商器件包装

544-PBGA (35x35)

终端数量

544

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Package Description

TBGA, BGA544,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EWIXP460BAD

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Package Code

TBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

Intel® IXP46x

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

工作频率

533 MHz

工作电源电压

1.3, 1.5, 2.5, 3.3 V

电源

1.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

1.235 V

速度

533MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Intel® IXP45X

位元大小

32

座位高度-最大

1.17 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.5V, 3.3V

以太网

Mll (3), SMII (3)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, SDRAM

USB

USB 1.1 (1), USB 2.0 (1)

附加接口

I²C, PCI, SPI, SSP, UART, UTOPIA 2

协处理器/DSP

Communications; Network Processor Engine, Math Engine; Multiply Accumulate

保安功能

3DES, AES, DES, MD5, RNG, SHA1

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

35 mm

长度

35 mm