Intel EWIXP465BAD

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

终端数量

544

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

TBGA, BGA544,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EWIXP465BAD

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Package Code

TBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

71

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.A.2

定位的数量

5

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

544

触点表面处理

--

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

1.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

甲板数量

3

操作力

2.880 ~ 23gfm

座位高度-最大

1.17 mm

地址总线宽度

32

触点定时

Non-Shorting (BBM)

边界扫描

YES

低功率模式

YES

索引停止

固定式

每层电路

DP5T

面板后深度

30.40mm

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

每个甲板的杆数

2

投掷角度

36°

特征

轴和面板密封

宽度

35 mm

长度

35 mm

执行器长度

9.53mm