Intel EWIXP465BAE

表面安装

YES

终端数量

544

Package Description

TBGA, BGA544,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EWIXP465BAE

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Package Code

TBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

667 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.17 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm