Intel FA80386EXTC25

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

144

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

118 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FA80386EXTC25

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.52

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.3

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

A

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

250 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

串行I/O数

3

外部中断数量

12

DMA通道数

2

宽度

20 mm

长度

20 mm