Intel FA82371MX

安装类型

表面贴装

包装/外壳

176-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

176-TQFP (24x24)

终端数量

176

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

FA82371MX

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFP

系列

-

类型

PCI I/O IDE Xcelerator

端子表面处理

未说明

应用

-

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

176

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, EISA

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

PCI

宽度

24 mm

长度

24 mm