Intel FAGD1636048BA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-TQFP-EDQUAD (7x7)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Package Description

7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, HEAT SINK, PLASTIC, TQFP-48

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-5 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FAGD1636048BA

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

操作温度

-5°C ~ 85°C (TA)

系列

GD16536

无铅代码

无

类型

收发器

端子表面处理

未说明

电压 - 供电

3.15V ~ 3.45V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

数据率

140Mbps, 155Mbps

座位高度-最大

1.6 mm

议定书

-

驱动器/接收器的数量

2/2

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

双工

Full

宽度

7 mm

长度

7 mm