FAGD16573A32BA详情
Intel FAGD16573A32BA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-LQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
32-TQFP (5x5)
终端数量
32
Package
Bulk
厂商
Intel
Product Status
活跃
Package Description
HLFQFP,
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
FAGD16573A32BA
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Risk Rank
5.68
Part Package Code
QFP
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
类型
激光二极管驱动器
端子表面处理
未说明
附加功能
DEVICE CAN ALSO OPERATE WITH A SINGLE -5V SUPPLY
技术
BIPOLAR
电压 - 供电
-4.7V ~ 5V, -4.7V ~ -5.5V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
通道数量
1
电流源
75 mA
数据率
3.5Gbps
座位高度-最大
1.6 mm
接口IC类型
电路接口
负供电电压
-5.2 V
调制电流
70mA
偏流
50 mA
宽度
5 mm
长度
5 mm
FAGD16573A32BA拓展信息








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