Intel FAGD16575A32BA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

32-TQFP-EDQUAD (7x7)

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

5 X 5 MM, 1.40 MM HEIGHT, HEAT SINK, PLASTIC, TQFP-32

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FAGD16575A32BA

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

类型

激光二极管驱动器

端子表面处理

未说明

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

-4.7V ~ 5V, -4.7V ~ -5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

电流源

75 mA

数据率

3.5Gbps

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

负电源电压

-5.2 V

调制电流

60mA

偏流

50 mA

宽度

5 mm

长度

5 mm