Intel FH8065301567414

表面安装

YES

终端数量

1170

Manufacturer Part Number

FH8065301567414

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

25 X 27 MM, FCBGA-1170

Risk Rank

5.79

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1170

速度

1460 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

集成缓存

YES