Intel FH8065301615010

表面安装

YES

终端数量

1170

Manufacturer Part Number

FH8065301615010

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

HBGA,

Risk Rank

5.49

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.593 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1170

速度

2420 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

27 mm

宽度

25 mm