Intel FH8065301903600

表面安装

YES

终端数量

1170

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

FH8065301903600

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

JESD-30代码

R-PBGA-B1170

速度

2580 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

边界扫描

NO

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES

达到SVHC

unknown