Intel FH8066802979703

表面安装

YES

终端数量

1296

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

FH8066802979703

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.8

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

JESD-30代码

R-PBGA-B1296

速度

2500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

NO

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES

达到SVHC

compliant