FJ8066201924931S R2F0
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Intel FJ8066201924931S R2F0

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型号

FJ8066201924931S R2F0

品牌

Intel

utmel 编号

1234-FJ8066201924931S R2F0

商品类别

嵌入式 - 微处理器

封装

FCBGA-1356

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MPU Core™ i5-6300U Processor RISC 64bit 14nm 2.4GHz 1356-Pin FCBGA Tray

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FJ8066201924931S R2F0
FJ8066201924931S R2F0 Intel MPU Core™ i5-6300U Processor RISC 64bit 14nm 2.4GHz 1356-Pin FCBGA Tray

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FJ8066201924931S R2F0详情

Intel FJ8066201924931S R2F0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    FCBGA-1356

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    1356

  • HTS

    8542.31.00.01

  • Family Name

    Core™ i5-6300U Processor

  • Instruction Set Architecture

    RISC

  • Number of CPU Cores

    2

  • Data Bus Width (bit)

    64

  • Maximum Speed (MHz)

    2400

  • UART

    0

  • USART

    0

  • Multiply Accumulate

  • I2C

    0

  • I2S

    0

  • Standard Package Name

    BGA

  • Supplier Package

    FCBGA

  • Mounting

    表面贴装

  • Package Length

    42

  • Package Width

    24

  • PCB changed

    1356

  • Lead Shape

    Ball

  • Package Type

    FCBGA

  • Device Core Size

    64(b)

  • Rad Hardened

  • TDP - Max

    15 W

  • Maximum Clock Frequency

    3 GHz

  • Processor Series

    i5-6300U

  • Maximum Operating Temperature

    + 100 C

  • Cache Memory

    3 MB

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Code Name

    Skylake

  • Embedded Options

    Embedded

  • Memory Types

    DDR3L-1600, DDR4-2133, LPDDR3-1866

  • Package Description

    FCBGA-1356

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    FJ8066201924931SR2F0

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    Intel Corporation

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Risk Rank

    5.78

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    活跃

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • Reach合规守则

    compliant

  • 频率

    2400(MHz)

  • 引脚数量

    1356

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B1356

  • 内存大小

    32 GB

  • 速度

    3000 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    MICROPROCESSOR

  • 家人

    Intel Core i5

  • 数据总线宽度

    64 bit

  • 核心架构

    i5

  • 边界扫描

    NO

  • 低功率模式

    NO

  • 格式

    固定点

  • 集成缓存

    YES

  • 以太网

    0

  • USB

    0

  • 核数量

    2 Core

  • 产品

    Mobile Processors

  • SPI,SPI

    0

  • CAN

    0

  • 设备核心

    Core i5

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

技术文档: Intel FJ8066201924931S R2F0.

FJ8066201924931S R2F0拓展信息

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