Intel FLIXF3208BEC0SE000

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

FLIXF3208BEC0SE000

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.4

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.8 mm

通信IC类型

FRAMER

长度

17 mm

宽度

17 mm