Intel FW82439TX

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA, BGA324,20X20,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,20X20,50

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82439TX

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.76

Part Package Code

BGA

子类别

其他微处理器集成电路

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

2.3 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PENTIUM; PCI

库存数量

6

组织的记忆

256M X 8

宽度

27 mm

长度

27 mm