Intel FW82443MX100

表面安装

YES

终端数量

492

Manufacturer Part Number

FW82443MX100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

MICRO, BGA-492

Risk Rank

8.66

Constituent1 of Chipset

82C37

Constituent2 of Chipset

82C59

Constituent3 of Chipset

82C54

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Descp of Constituent1

DMA控制器

Part Descp of Constituent2

中断控制器

Part Descp of Constituent3

PROGRAMMABLE INTERVAL TIMER

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

492

JESD-30代码

S-PBGA-B492

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CHIPSET, IBM PC

座位高度-最大

2.59 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm