Intel FW82801DB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

421-BGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

421-Micro-BGA (31x31)

终端数量

421

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82801DB

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

29

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

8.71

Part Package Code

BGA

系列

Intel® 840

无铅代码

无

类型

Controller

应用

-

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

421

JESD-30代码

S-PBGA-B421

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

256

总线兼容性

PCI; USB; LPC

宽度

31 mm

长度

31 mm