Intel FW82801DB SL6DM

表面安装

YES

终端数量

421

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

FW82801DB/SL6DM

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

BGA421,23X23,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B421

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,3.3,5 V