Intel FW82804AA

表面安装

YES

终端数量

241

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

FW82804AA

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

241

JESD-30代码

S-PBGA-B241

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.57 mm

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

16

宽度

23 mm

长度

23 mm