Intel FW82810E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

421-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

421-PBGA (31x31)

终端数量

421

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA421,23X23,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA421,23X23,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82810E

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-

系列

Intel® 810E

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

内存控制器

技术

CMOS

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

421

JESD-30代码

S-PBGA-B421

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PENTIUM II; PENTIUM III; CELERON

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

宽度

31 mm

长度

31 mm