Intel FWPXA270C0C312

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

360

终端数量

360

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.1875 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FWPXA270C0C312

Clock Frequency-Max

13.002 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Marvell Technology Group Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.705 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

312 MHz

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.17 V

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

23 mm

长度

23 mm

辐射硬化

无