Intel FWPXA270C0E312

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

23 X 23 MM, 1.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA360,22X22,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.1875 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FWPXA270C0E312

Clock Frequency-Max

13.002 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.705 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

23 mm

长度

23 mm