Intel FWPXA270C1E416

表面安装

YES

终端数量

360

Manufacturer Part Number

FWPXA270C1E416

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA360,22X22,40

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

624 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32