Intel FWPXA270C5C416

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

360

终端数量

360

RoHS

Non-Compliant

Package Description

23 X 23 MM, 2.4 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.2825 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FWPXA270C5C416

Clock Frequency-Max

3.6864 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.485 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

频率

416 MHz

引脚数量

360

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.17 V

速度

416 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

辐射硬化

无