Intel GCIXF1002EDT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

304

终端数量

304

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA, BGA304,23X23,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA304,23X23,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GCIXF1002EDT

Clock Frequency-Max

85 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.79

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.67 mm

地址总线宽度

10

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

最大数据传输率

125 MBps

宽度

31 mm

长度

31 mm