Intel GCIXF6012EE.B1QE000

表面安装

YES

终端数量

600

Manufacturer Part Number

GCIXF6012EE.B1QE000

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

600

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.67 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

40 mm

宽度

40 mm