Intel GCIXP1250BAT

表面安装

YES

终端数量

520

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.9 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GCIXP1250BAT

Clock Frequency-Max

166 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

520

JESD-30代码

S-PBGA-B520

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

166 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

40 mm

长度

40 mm