Intel GD16523-100BA

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

GD16523-100BA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

HLFQFP, QFP100,.63SQ,20

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLFQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

应用

SONET;SDH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.277 mA

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX

长度

14 mm

宽度

14 mm