Intel GD31244

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD31244

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM

座位高度-最大

2.02 mm

外部数据总线宽度

64

最大数据传输率

187.5 MBps

主机数据传输速率-最大

1064 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

PCI

宽度

17 mm

长度

17 mm