Intel GD80960JS-25

表面安装

YES

包装/外壳

196-BGA

供应商器件包装

196-MPBGA

终端数量

196

Manufacturer Part Number

GD80960JS-25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.45 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

3.15 V

操作温度

0°C ~ 100°C (TC)

系列

80960Jx

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

80960

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

-

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-