Intel GD82559ER

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

15 X 15 MM, TBGA-196

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD82559ER

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.76

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

15 mm

长度

15 mm