Intel GD82562GZ

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

GD82562GZ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

长度

15 mm

宽度

15 mm