Intel GDPXA250B1C200

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

材料

Steel

终端数量

256

Manufacturer Part Number

82206

Manufacturer

Cully-Minerallac

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

200 MHz

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1,2.5/3.3,303 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

2.2 V

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

3/8 in

座位高度-最大

2 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm