Intel GDPXA250B1C300

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GDPXA250B1C300

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

2.51

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

300 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.1,2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

2.2 V

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32