Intel GDS1110AB

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.55 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.473 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GDS1110AB

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.628 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

边界扫描

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm