登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

显示的结果

'ge28f256l30t'

2结果

category.集成电路IC (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

引导模块

通用闪存接口

长度

宽度

GE28F256L30T85

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

79

GE28F256L30T85

无

Obsolete

INTEL CORP

BGA

VFBGA, BGA79,7X13,30

5.55

85 ns

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA79,7X13,30

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

未说明

e0

3A991.B.1.A

NOR型号

Tin/Lead (Sn/Pb)

可进行同步突发模式操作

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.75 mm

unknown

79

R-PBGA-B79

不合格

2 V

1.8,2.5/3 V

OTHER

1.7 V

ASYNCHRONOUS

0.051 mA

16MX16

1 mm

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

NO

NO

YES

4,255

16K,64K

4 words

TOP

YES

11 mm

9 mm

GE28F256L30T90

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

79

INTEL CORP

BGA

VFBGA, BGA79,7X13,30

5.64

90 ns

16777216 words

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA79,7X13,30

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

GE28F256L30T90

Transferred

3A991.B.1.A

NOR型号

可进行同步突发模式操作

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.75 mm

unknown

79

R-PBGA-B79

不合格

2 V

1.8,2.5/3 V

OTHER

1.7 V

ASYNCHRONOUS

0.051 mA

16MX16

1 mm

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

NO

NO

YES

4,255

16K,64K

4 words

TOP

YES

11 mm

9 mm