Intel GE28F320B3TC80

表面安装

YES

终端数量

48

Case Code - mm

12064

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Package Description

CSP, VFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GE28F320B3TC80

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.59

Part Package Code

BGA

系列

SP

包装

Reel

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

产品类别

厚膜电阻器

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

TOP

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

6.964 mm

长度

7.286 mm