Intel GE28F640W18TD80

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA, BGA56,7X8,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,7X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GE28F640W18TD80

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.32

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

7.7 mm

长度

9 mm