Intel GE28F640W18TD85

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

FBGA, BGA56,7X8,30

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,7X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GE28F640W18TD85

Number of Words

4194304 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

4MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES