Intel GT28F008B3T120

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

48-uBGA (7.7x9)

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

CSP, MICRO, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GT28F008B3T120

Number of Words

1048576 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

28F008B3

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH - Boot Block

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

8Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

120 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

165ns

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

TOP

组织的记忆

1M x 8