Intel GT28F160B3B110

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

CSP, MICRO, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GT28F160B3B110

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

USER-SELECTABLE 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

BOTTOM

宽度

10 mm

长度

13 mm