Intel GT28F160F3T95

表面安装

YES

终端数量

56

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

GT28F160F3T95

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

95 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA56,10X6,30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA, BGA56,10X6,30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.6,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

长度

9 mm

宽度

7.7 mm