Intel GT28F640W18TC70

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

GT28F640W18TC70

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA, BGA56,7X8,30

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA56,7X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

类型

NOR型号

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

4MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES