Intel GWIXP455AAB

表面安装

YES

终端数量

544

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.235 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GWIXP455AAB

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.365 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.51 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm