Intel HBCR-2000

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

HBCR-2000

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HEWLETT PACKARD CO

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

5.79

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

175 mA

消费者集成电路类型

消费电路