Intel HBLXT9785HCC2V

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

PLASTIC, HQFP-208

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HBLXT9785HCC2V

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

4.1 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

28 mm

长度

28 mm