HC20K600FC672详情
Intel HC20K600FC672重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
672-BBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
APEX® HardCopy®
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
672
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1mm
JESD-30代码
S-PBGA-B672
输出的数量
500
资历状况
不合格
电源
1.81.8/3.3V
输入数量
500
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
24320
总 RAM 位数
311296
阀门数量
600000
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
HC20K600FC672拓展信息
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