Intel HH80552RE088512

表面安装

YES

终端数量

775

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.25 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HH80552RE088512

Clock Frequency-Max

533 MHz

Package Code

LGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

LGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.09 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

775

JESD-30代码

S-CBGA-N775

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

3200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm