Intel HH80553PG0804M

表面安装

YES

终端数量

775

RoHS

有

Package Description

HLGA, LGA775,30X33,46/43

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Supply Voltage-Nom

1.3 V

Supply Voltage-Min

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HH80553PG0804M

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

HLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

端子间距

1.17 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

775

JESD-30代码

S-PBGA-B775

资历状况

不合格

电源

1.3 V

速度

3000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

125000 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

34 mm

长度

34 mm